Abstract
- Das Verfahren zur Herstellung von mit oberflächenmontierbaren Bauelementen bestückten Leiterplatten durch Einsatz metallgefüllter Polymere mit Pigmentausfallkörnung ermöglicht einen dreistufigen Fertigungsprozeß für Leiterkarten mit den Stufen Leitbahnstrukturieren, Bestücken und Aushärten, denen bei erhöhten mechanischen Belastungen eine vierte Stufe (Begießen oder Tauchen mit einem isolierenden Polymer) angefügt wird. Grundlage des genannten Verfahrens ist die Verwendung eines mindestens in zwei in Form und Größe unterschiedliche Kornklassen einteilbaren Pigmentes. Die Kornklasse der größeren Teilchen wird zum Träger der Leitfähigkeit. Die Kornklasse der kleineren Teilchen dient der Kontaktierung.