Abstract
- Das Projekt hat sich zum Ziel gesetzt, durch die partielle Weiterführung eines hochinnovativen Technologieansatzes der Innoprofile - Nachwuchsforschergruppe die Zusammenarbeit zwischen dem Laserinstitut der Hochschule Mittweida und regionalen Firmen und Instituten weiter auszubauen. Dazu gehört sowohl die Weiterentwicklung von Technologien, die bereits Weltspitzenpositionen halten, als auch die Erforschung von neuen Verfahren. Alle Technologien dienen der zukunftsträchtigen Hochrate-Laserbearbeitung. Das Projekt gliedert sich entsprechenden den heterogenen technologischen Anforderungen der KMU in drei Teilprojekte: 1. Hochrate-Laserbearbeitung mit cw - Laser 2. Hochrate-Laserbearbeitung mit fs - Laser 3. Hochrate-Generierung. Als verbindendes Element fungieren die im Innoprofile - Projekt entwickelten Technologien zur ultraschnellen Strahlablenkung und die dafür zu entwickelnde Anlagentechnik. Im ersten Teilprojekt soll das 2D Schneiden umfassend untersucht werden. Hinzu kommen das Schweißen, Bohren und die Oberflächenmodifizierung im Milli- und Mikrobereich. Im zweiten Teilprojekt stehen der Abtrag von Schichten und die Erzeugung von Mikrostrukturen, das Spannungstrennen und die Oberflächenmodifizierung im Mikro- und Nanobereich im Vordergrund. Das dritte Teilprojekt hat das Hochrate - Lasermikrosintern mit gepulster Laserstrahlung zum Inhalt. Weiterhin wird die ultraschnelle Schichterzeugung mit Sinter- und LIFT- Verfahren untersucht.