Schutzrechte

• Cyanidfreies Bad zur stromlosen Abscheidung von Hartgoldschichten
  
• Cyanidfreies Bad zur stromlosen Abscheidung von Hartgoldschichten
  
• Verfahren zur Metallisierung von Keramikgehäusen für integrierte Schaltkreise
  
• Verfahren zur Herstellung eines Metallkeimbildes
  
• Verfahren zur Herstellung eines Metallkeimbildes auf dielektrischen Oberflächen
  
• Chemisch-Reduktives Goldbad mit hoher Abscheidungsrate
  
• Laseraktivierung von dielektrischen Oberflächen zur partiellen chemischreduktiven Metallabscheidung
  
• Chemisch-reduktive Gold-Elektrolyt-Kombination und Verfahren zur Goldabscheidung unter Verwendung dieser Kombination
  
• Verfahren zur Herstellung von edelmetallarmen Vielschichtkondensatoren
  
• Verfahren zur passiven Sprühaktivierung dielektrischer Körper in Additivtechnik mit unedlen Keimlyosolen
  
• Keramikschichtkommutator
  
• Verschleißfestes Sandwichsystem für Gleitkontakte
  
• Partielle stromlose Metallisierung mit Keim-Lift-Off-Technik
  
• Verfahren zur selektiven chemischen Metallisierung von Keramik
  
• Verfahren zum Verbinden von Siliziumkarbid-Keramikteilen
  
• Additivstrukturierverfahren zur chemischen Metallisierung von Oberflächen mit Laserbekeimung
  
• Additivverfahren zur Herstellung von Metall-Fotoschablonen
  
• Verfahren zur Selektiv-Innenmetallisierung von Keramikrohren
  
• Verfahren zur aktiven Sprühaktivierung dielektrischer Körper in Additivtechnik mit Edelmetallkeimlyosol
  
• Verfahren zum Verbinden von Aluminiumnitrid-Keramikteilen
  
• Vorrichtung zur Lasermetallisierung aus stromlosen Bädern
  
• Verfahren zur laseraktivierten chemisch-reduktiven strukturierten Metallabscheidung
  
• Unedle Metallsuspension für Additivstrukturierverfahren
  
• Verschleißfestes Schichtsystem für Gleitkontakte, insbesondere für Mikromotoren
  
• Verfahren zur Innenmetallisierung von kapillaren und feinsten Strukturen
  
• Verfahren zur Vorbehandlung der glashaltigen Oberfläche von Schichten oder Körpern für die stromlose Metallisierung
  
• Verfahren zur selektiven Lasermetallisierung partiell katalytischer Substrate
  
• Elektrischer Gleitkontakt, insbesondere für Kommutierungssysteme