Abstract
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Lösungsmittelfreie isotrope Leit- und Klebepaste mit eingelagerten elektrisch leitfähigen Partikeln.
Elektrisch- und wärmeleitfähige Klebstoffe, bestehend aus einer fluiden Phase und einer grobdispersen Phase, werden zur Befestigung von Chip-Bauelementen auf metallischen Trägern und Leitbahnstrukturen eingesetzt. Mit der neuen Paste soll eine lötfreie Verbindung zwischen Träger, Leitbahnen, Kontaktflächen und Bauelementen bei gleichzeitigen Leiten und Kleben gestattet werden.
Die Paste besteht aus einer grobdispersen Phase elektrisch leitfähiger Partikel mit einem Masseanteil von 76 bis 78% mit Teilchen einer 1. Kornklasse, die überwiegend kugelförmig ausgebildet sind, und einer 2. Kornklasse, die die Form von Rotationsellipsoiden aufweist, und einer Polymerphase mit einem Masseanteil von 22 bis 24%.
Die Paste eignet sich für die Montage von elektronischen Baugruppen insbesondere für die Herstellung von Kleinschaltungen mit oberflächenmontierbaren Bauelementen.