enthält
- 3D Mikrostrukturierung mit Nd:YAG-Laser und Scanner 2003
- Laser Bending of Silicon – a New Technology for Microsystems 2003
- Lasermikrostrukturierung mit Scanner 2003
- Laserschweißen mit Hochleistungsdiodenkombilaser 2003
- Laserstrahllöten von Siliziumkarbidkeramik für Hochtemperaturanwendungen 2003
- Laserstrahltiefschweißen mit fasergekoppleten Hochleistungsdiodenlaser 2003
- Vakuum SLS 2003