Verbundprojekt Entwicklung von Produkt- und Prozessinnovationen HSMW 2017, Teilprojekt: Prozessverständnis und -parameter zum schädigungsarmen und selektiven Abtragen dünner organischer Schichten der organischen Elektronik (OE) durch resonante und zwei-Photonen-resonante Anregung Drittmittelprojekt uri icon

Laufzeit

  • April 1, 2017 - Dezember 31, 2019

Projektnummer

  • 8222501

Förderkennzeichen des Mittelgebers

  • 100315981