Abstract
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur flexiblen Erzeugung von Mikrostrukturen auf großen Flächen.
Dabei werden laterale Schichtstrukturen mit entweder glatten oder porösen Oberflächen durch Variation der Scangeschwindigkeit oder der Leistungsflußdichte eines mehrfach über die zu beschichtenden Substratoberflächen geführten und fokussierten Laserstrahles bei Normaldruck aus einem Precursergasgemisch direkt auf einem Substrat aus Metall, Keramik, Halbleiter- oder Glasmaterial abgeschieden.
Die Anordnung zeichnet sich dadurch aus, daß ein großflächiges Einkoppelfenster, das über die gesamte Fläche des mittleren Abschnittes einer in drei Abschnitte aufgeteilten kubischen Bearbeitungskammer reicht, eingesetzt wird. Das Einkoppelfenster besteht aus einem dünnen und für die Laserstrahlung transparenten Material. Bei der Evakuierung der Bearbeitungskammer wird dieses Einkoppelfenster durch mindestens ein Stützelement gehalten. Das Stützelement befindet sich auf einer in der Bearbeitungskammer bewegbaren Trägerplatte, auf der sich gleichzeitig die Substrathalterung befindet. Damit sind Bearbeitungskammern mit großer Grundfläche bei voller Evakuierbarkeit für den Gaswechsel realisierbar.