Über mich
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Ich bin seit 1989 in der Laserforschung an der Hochschule Mittweida aktiv. Anfangs habe ich mich mit Laser-CVD beschäftigt, später mit Lasermikrobearbeitung allgemein. Daraus sind die Ideen entstanden, den damaligen SLS Prozess für Metall zu miniaturisieren (Lasermikrosintern) und später zu versuchen, Mikrostrukturen mit verschiedenen Verfahren (Lasermikrosintern, Micro Cladding, Innenbearbeitung von transparenten Materialien, Mikrostrukturieren mit hochrepetierender UKP-Laserstrahlung) je nach Anwendung zu erzeugen. Dies wurde im Innoprofile-Nachwuchsforscherprojekt "Rapid Microtooling mit laserbasierten Verfahren" unter meiner Leitung untersucht und entwickelt. In dem Rahmen entstand auch die Idee zur Hochratebearbeitung mittels Hochleistungslasern hoher Strahlqualität und ultraschneller Strahlablenkung mit Polygonscanner. Die Bearbeitung eines Pulverbettes mit ultraschnell abgelenkter Strahlung wurde demonstriert und der Prozess des Abtrages von Material mit schnell abgelenkter cw-Laserstrahl aufgeklärt, insbesondere der Übergang von Tiefschweißen zum Abtragen.
Aus dem Projekt gingen erfolgreiche Aktivitäten, z.B. den Micro Cladding Prozess mittels Polygonscanner zum Hochrate-Prozess zu skalieren oder UKP Laser mit hohen Frequenzen > 1 MHz und Polygonscanner anzuwenden, hervor.
Parallel kamen Untersuchungen zum Lasermikrosintern im Vakuum und mit UKP-Lasern, Lasermikrobearbeitung für spintronische Sensoren (Strukturierung und Magnetisierung), für die Photovoltaik (Trennen von Leitern und Wafern, Löten von Leitern) und für die Wafer Prozessierung (flächiges Trennen von Wafern) hinzu.
Seit 2014 arbeite ich im Senat der Hochschule mit.
Seit 2015 bin ich Projektmanager und seit 2022 zusätzlich Geschäftsstellenleiter im Laserinstitut.
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