Verwendung von Laserstrahlung hoher Leistung zum Spannungsrisstrennen von Körpern aus Halbleitermaterialien und Einrichtung dazu Patent uri icon

Aktenzeichen

  • DE 102013018879.2

Verfahrensstand

  • Offenlegungsschrift

Schutzrecht-Status

  • anhaengig-in-kraft

Anmeldetag

  • November 9, 2013

Offenlegungstag

  • Mai 13, 2015